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您对我们的服务有任何疑问吗？我们期待您的咨询，并将迅速回复。以下为您提供如何联系我们的方式概览
产品开发 电子与系统开发
我们作为您创新且全面的开发合作伙伴，涵盖电子、软件、电路布局、机械结构与系统开发全领域 —— TQ 全程支持您的产品开发进程：从概念设计到量产实现，直至产品全生命周期维护。
身为E²MS系统服务商（电子工程与制造服务），我们凭借印刷电路板(PCB)、核心组件及整机设备的定制化设计能力，精准满足您的所有需求。依托跨行业数十年经验与深厚专业知识储备，我们的开发团队始终为您提供契合需求且卓有成效的解决方案。
您的核心收益
• 全领域经验积淀：涵盖电子、软件、系统芯片(SoC)、机械结构及系统开发的数十年综合经验
• 全流程开发服务：从需求定义到量产转化，直至产品全生命周期维护
• 跨行业专精布局：工业自动化、航空、医疗技术、交通运输等多元领域深度实践
• 模块化系统开发：支持从平面模块到完整系统的全尺度开发
• 标准化解决方案：模块化系统显著降低开发周期、成本与风险（三降目标）
• DfX设计优化：涵盖可制造性设计(DfM)、可测试性设计(DfT)、安全性设计(DfS)、可靠性设计(DfR)、成本设计(DtC)等
• 一站式服务闭环：单一来源满足全维度需求
我们在产品开发领域的服务
系统开发
我们根据您的个性化需求， 提供从需求工程、电子/软件/机械开发，到产品鉴定与量产转化的完整系统开发服务， 交付端到端解决方案。
- 需求工程 (Requirements Engineering)： 系统性需求分析、评估与定义——成功产品的基石
- 需求管理 (Requirements Management)： 全周期需求追踪管理（基于专业需求管理系统）
- 系统架构与设计 (System architecture and design)
- 人机工程与用户体验设计 (Usability engineering & UX design)
- 工业设计 (Industrial design)
- 三维可视化→模型制作→快速原型→功能样机 (3D visualization→Model making→Rapid prototyping→Mockups)
- 多领域并行工程 (Simultaneous engineering)：电子/软件/SoC/机械结构协同开发
- 生产方案设计 (Production concept)
- 服务体系构建 (Service concept)
- 全链条风险管理 (Risk management)： 产品风险/项目风险/生产风险（按需定制）
- 系统集成 (System integration)
- 系统鉴定认证 (System qualification & accreditation)： 验证(Verification) & 确认(Validation)、 现场测试 & 可用性测试（适用时）、认证(Certification) & 准入许可(Accreditation)
- 量产转化 (Series transition)
- 验证与全流程追溯 (Verification and traceability)
电子产品开发
E²MS 业务中的硬件开发：根据您的需求，
我们可以为您提供支持，或为您接管整个电子开发流程，
以便您能够专注于自身的核心竞争力。
微控制器 —— 8 至 64 位、多核及 DSP —— 无论是模块化解决方案 还是设计集成方案
- 产品家族包括 ARM Cortex-Mx、Cortex-Ax、ARM 7、9、11、ARM – A 53、72、 Power 架构、8051、ST7、H8、C16x、M16、MSP430、PIC、ColdFire、DSP
- x86 架构：英特尔® 原子™、英特尔® 酷睿™、英特尔® 至强®
存储器
- SDRAM、DDR2、DDR3、DDR4 + LPDDR4、闪存、HDD、SSD、工业 NAND 闪存、电源时序控制器
显示屏与触摸屏
- LCD、VFD、STN、TFT（亦可定制）
- Display Port, HDMI
- 触摸屏：电阻式、电容式、多点触控
接口、现场总线 —— 提供解决方案套件
- PCIe、PCI、SATA、USB、USB-C、M.2、mPCIe、mSATA、CF 卡、Firewire、RapidIO
- RS232、RS422/485、CAN、DeviceNet、CAN Open、KNX、LON、以太网 1、2、5、10 Gbps
- Sercos, Powerlink, M-Bus, Profibus, Profinet, EtherCAT
模拟技术、计量技术
- 信号采集、信号放大、信号调节
射频技术 / 无线电技术
- ISM430, ISM860, ISM2.4G, WLAN, ZigBee, GSM/GPRS, GPS, LTE
电力电子 / 电源
- 开关稳压器、电源单元、逆变器、充电器
光电子、音频与视频技术
- 相机系统、数据通信、自动对焦、数字化仪、图像编辑、 图像处理、音频放大器、光谱仪
仿真
- SPICE, HyperLynx, FDTD
电机控制
- 直流电机、无刷直流电机、交流电机、步进电机
软件开发
我们提供符合您愿望、要求和总体框架的定制解决方案。我们的服务范围从与硬件相关的软件组件到复杂的应用开发，即使在高度受监管的环境中（例如航空、医疗器械和功能安全系统）。我们提供从单个组件到完整系统的解决方案。凭借大量现有且经过验证的解决方案模块组合，我们能够缩短开发时间，从而提供高质量和可靠的产品。
微控制器软件
- 设计和实施微控制器系统的固件
- 集成和适配现代实时操作系统（RTOS）
- 开发特定的外设驱动程序
- 集成中间件
- 设计和实施应用逻辑
- 测量、控制、调节
- 数字信号处理
- 数据存储和处理
- 复杂状态机
- 图形用户界面 (GUI)
- 连接性（包括 WiFi）
- 物联网应用（MQTT）
应用开发
- 设计与构思
- 实施现代软件架构和操作系统概念（包括分布式应用、微服务、网络技术的使用）
- 用户界面和 usability 设计
- 测量与控制
- 信号处理与传感器融合
- 数据管理
- 系统更新（传统方式、无线下载 (OTA)、云端更新）
- 安全保障
- 图形用户界面（GUI），带/不带触摸操作
- 连接性和现代物联网解决方案的设计与实施（例如能源管理软件）
- 与嵌入式设备通信的桌面应用
- 使用最新的编程语言、框架和技术
移动应用，适用于 iOS 和 Android
- 定制应用
- 显示状态和服务的应用
- 特定平台或跨平台的代码库
- 维护和保养
物联网、Web 和云应用
- 物联网微控制器软件
- 为嵌入式系统开发网络前端应用，作为显示的替代方案
- 将产品与云服务和门户网站联网（改装集成）
- 物联网接口用于嵌入式系统（云连接）
- 与您的云解决方案的后端编程（包括更新基础设施、运行时分析、机器使用）
- 客户特定的物联网设备和物联网网关
- 无线设备（WiFi、LTE / LTE-M、ZigBee、Z-Wave）
- TQ 模块和基板的物联网功能
- 物联网软件
- 防火墙和边缘计算服务器
- 自有盒式电脑、集成解决方案和客户定制解决方案
- 云服务器和云服务
- 安装和管理，也包括外部数据中心
- 监督和监测
- 数据存储
- 数据准备和可视化（包括信息融合）
- 维护和保养
嵌入式操作系统
- 为我们的 x86 模块开发客户定制的 UEFI BIOS
- 引导徽标、芯片集成（包括超级 I/O）、PCIe 配置
- 安全启动
- 适应客户特定的载体硬件
- 嵌入式应用程序接口（EAPI）
- 访问主板信息
- 背光、存储、I2C 总线、看门狗、GPIO 功能
- 适用于 PowerPC、ARM 和 x86 架构的 Linux 板级支持包 (BSP)
- 实时扩展（Preempt-RT Linux、Xenomai）
- 使用 Yocto、PTXdist、BuildRoot、OpenWRT 等现代构建系统
- 开发引导加载程序（包括 U-Boot、eboot、vxWorks bootlader、GRUB）
- 专业的嵌入式 Linux 开发
- 实现外设驱动程序/硬件接口，包括 I²C、I²S、SPI、CAN、USB、RS232/485、PCI/PCIe、LVDS、HDMI、以太网、WiFi 等
- 集成库和中间件
- 现代通信协议栈，例如 WiFi、CANopen、Modbus、MQTT、OPC UA、现场总线
- 数据管理系统、文件系统和数据库的集成
- 嵌入式 GUI 和应用程序框架，例如 OpenGL、DirectFB、Qt
工程服务
- 需求工程
- 软件架构设计
- 威胁分析（网络安全）
- 功能安全
- 用户界面和可用性设计
- 白盒测试和黑盒测试
- 许可证合规性审核
- 标准和流程，包括根据 EN9100 和 DO-178B/C (DAL C-E) 以及 IEC 62304 和 IEC 61508 流程进行软件开发
系统芯片开发（SoC）/逻辑设计
作为E²MS系统供应商，TQ集团为您提供最高质量的系统芯片开发（SoC开发），也称为逻辑设计。
SoC应用
- 高性能、低延迟
- 快速控制算法
- 专有协议
- 处理器/微控制器外设扩展
设计服务
- 广泛的制造商和架构支持（例如：INTEL/ALTERA、XILINX、LATTICE、ACTEL/MICROSEMI）
- 优化和转换
SoC方法论
- 使用 VHDL、C 和 MATLAB 进行设计
- 基于 IP 内核的系统级设计
- 通过仿真、覆盖率和硬件测试进行验证
PCB 布局
高品质 PCB
通过与 TQ 认证的各家电路板制造商密切合作，并运用明确的设计规则，我们能够以高质量且经济高效的方式生产您的电路板。
面向制造设计 (DFM)，高组装质量
在 TQ 内部组装生产部门的协助和反馈下，我们始终保持最新的 PCB 设计规则，并根据您的所有电气要求将元器件放置在您的 PCB 上。
可测试性设计 (DFT), 印刷电路板组件的最佳可测试性
测试程序在早期阶段就与测试设备开发部门的 TQ 专家部门协调。这样，我们就能以低成本实现最佳测试深度。该布局 旨在实现最有效且最具成本效益的光学和电气测试。
快速启动生产
不同设计阶段的内部审查避免了 重新设计, 节省您的时间和成本。我们全面了解您整个流程链的设计，让您受益于低产品成本。
机械开发
我们的专业开发团队根据您的需求设计和开发外壳、驱动器和完整系统。
服务范围
- 外壳、外壳部件
- 光学系统
- 机电一体化系统（电机、驱动系统、执行器）
- 完整系统
规划与设计概念
- 3D 设计
- 工业设计
- 用户体验设计、可用性工程
设计
- 3D 设计
- 2D 设计
- 制造设计
- 自动化设计 / 机器人组装设计
- 服务设计
- 坚固性设计
- 成本设计
- 防错设计
- 模具设计
仿真
- 有限元强度分析
- 有限元热仿真
- 有限元流体仿真
- 装配仿真
- 运动仿真
连接器与布线
- 线路、电缆、线束
- 连接器
样品和原型制造
- 内部原型设计
- 3D 打印
项目管理
我们拥有丰富的经验和专业知识，并由认证项目经理为您的产品提供支持。
服务范围
- 客户咨询
- 项目规划
- 项目监控
- 项目报告
- 项目风险管理、产品风险管理、生产风险管理
- 变更管理
- 审批管理
- 可追溯性
方法
- V-Modell
- 传统项目管理
- 敏捷项目管理、Scrum
- 根据需求采用传统和敏捷方法的混合项目管理
工具
- MS-Project、TQ-Project、SAP、JIRA、Confluence 等
- 需求管理系统 Polarion 和 Doors
V-Model
基于 Scrum 的敏捷开发
电磁兼容性（EMC）
TQ 提供电磁兼容领域 的全方位服务， 例如：
- EMC 咨询、EMC 培训
- EMC 概念（接地、电源、滤波器等）
- EMC 测量
- EMC 初步测试
- EMC 优化
- EMC 仿真（SPICE、HyperLynx、FDTD）
- 干扰发射、抗干扰
- 远场、近场、有线
产品鉴定/验证、确认和认证
作为 E²MS 系统供应商，TQ 集团为您提供各种最高级别的产品测试，作为产品认证和批准的基础：
气候测试
- 温度和湿度
- 温度循环
机械测试
- 抗震性
- 抗冲击性
EMC 测试
- 干扰发射
- 抗干扰（场干扰、线路干扰、ESD）
可靠性和耐久性测试
- HALT（产品开发保障）
- HASS（批量生产保障）
更多环境测试
- 抗渗透性
- 耐化学性（液体、气体）
无线电认证
- EMC 和 RED
- FCC 和 ISED
- 等等
功能和规格测试
- 公差
- 稳定性
- 信号完整性
- 时序
开发流程
- 系统、设计和流程层面的FMEA
试验设备开发与建设
系列转换
我们确保您的产品快速安全地转入批量生产。
- 生产流程的定义和记录
- 生产风险管理、流程 FMEA（根据需求）
- 机器和工艺鉴定（包括验证）
- 夹具和工具的制造及其鉴定（包括验证）
- 测试设备开发、制造及其鉴定（包括验证）
- 供应商选择和鉴定
- 初始样品测试和初始样品鉴定
- 零批量生产和批量放行
- 验证和可追溯性
