嵌入式术语表

如果您在嵌入式技术领域遇到不熟悉的技术术语,或需要权威定义,可在 TQ 嵌入式术语表中查阅各业务领域常用专业词汇的详细解释。

字顺表

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 A 

审计

如果贵公司已经实施了内部淘汰管理,我们将很乐意为您提供审计支持。这将根据您的行业和您的公司量身定制,并由我们经验丰富的报废管理人员来执行。在对审计进行分析和评估后,我们将与您一起制定措施来优化您的报废管理。

基于ARM架构的ARM Cortex-A9微控制器

ARM Cortex-A9 MP core是一款32位多核处理器,拥有多达4个缓存一致的Cortex A9内核,每个内核都实现ARMv7指令集(来源:维基百科)。

AOI -自动光学检测

带有高性能传感器和摄像系统的设备,用于对模块进行可视检查。

高级质量规划

预先质量计划是质量管理的重要组成部分。为了能够以目标导向和低风险的方式执行新产品和流程开发以及变更或改进期间的所有任务,必须遵守适当的质量管理指南。

提前质量计划流程涵盖从开发到批量生产的所有步骤,旨在确保产品和采购零件在正确的时间、正确的地点、以正确的数量和质量提供。


委派

术语鉴定(拉丁文accredere,相信)在各种领域中被用来描述这样一个事实,即一个公认的权威机构证明另一个机构达到了一个特定的(有用的

)质量。合格评定机构是提供下列合格评定服务的组织:测试和校准、检验、管理体系认证、人员(资格证明方面的个人认证)和产品。


当认证机构正式确认该认证机构满足标准DIN EN ISO/IEC 17021、DIN EN ISO/IEC 17024和DIN EN ISO/IEC 17065中规定的管理体

系(如质量管理或环境管理)、产品或人员评估的条件时,该认证机构即获得认证。


例如,如果测试或校准实验室符合DIN EN ISO/IEC 17025标准的要求,则该实验室是合格的。为此,实验室由符合DIN EN ISO/IEC 1

7011标准的独立认证机构的评估员进行评估,并每隔一年至一年半进行监督评估。如果检验机构符合标准(如ISO/IEC 17020)的要求,

则该检验机构获得认证,并且认证机构正式确认这一点。


 B 

球栅阵列

具有平面连接栅格和焊接球的有源元件。

BST -边界扫描测试

借助具有边界扫描能力的组件对组件进行检查。


你区分:


互连测试:如果单板上有多个能够进行边界扫描的设备,检查这些设备之间的现有连接。

集群测试:使用边界扫描设备对单板上不支持边界扫描的设备进行检测


 C 

CEM -合同电子制造

电子组件和系统的合同制造(参见EMS)。

认证

认证(源自拉丁语“certus”=确定的,确定的,安全的,“facere”=制造,创造,制造)是证明符合某些要求的过程。


认证是合格评定的一个子过程。认证通常由DQS、TÜV或DEKRA等独立认证机构颁发,有效期有限,标准由独立或专有控制。


行为准则

行为准则-公司强加给自己的一系列指导方针和规定,作为自愿承诺的一部分。制定的行为指示作为员工和其他利益相关者的

基本取向,以引导期望的行为或避免不希望的行为。行为准则通常是CSR战略(企业社会责任)的组成部分。


TQ集团的所有公司都明确承诺履行其社会责任,这是我们全球活动的一部分。我们使用“ZVEI企业社会责任行为准则”

(CoC)和我们的员工承诺声明作为这一基础。


COM—模块上的计算机

嵌入式模块是一种现成的微控制器模块,可以在很小的空间内提供计算机的所有功能。TQ提供采用飞思卡尔、英特尔、

AMD、VIA或英飞凌处理器(Power Architecture™、ARM、ColdFire®、x86和C166)的嵌入式模块(TQ Minimodules)。

冲突矿物质

冲突矿产是指来自刚果民主共和国及其邻国的原材料锡、金、钽和钨。

其中一些原材料是在不人道的工作条件下开采的,包括强迫儿童劳动,开采出来的原材料在灰色市场上廉价出售。这些

收益被用来资助武器和恐怖主义。




冲突矿产是指来自刚果民主共和国及其邻国的原材料锡、金、钽和钨。

其中一些原材料是在不人道的工作条件下开采的,包括强迫儿童劳动,开采出来的原材料在灰色市场上廉价出售。这些

收益被用来资助武器和恐怖主义。


企业社会责任(CSR)

企业社会责任(CSR)一词描述了企业对超越法律要求的可持续发展的自愿贡献。


我们希望为地球上所有的人都能在完整的大自然中过上有尊严的生活做出贡献,这就是我们对企业社会责任的理解。

为了在我们公司及其价值链的框架内履行这一责任,我们以2018年6月25日的《柏林企业社会责任共识》为指导。


 D 

DfM -为制造而设计

DfM代表“为制造而设计”,意味着一个组件或一个设备以这样一种方式不断开发和设计,它可以从成本和质量的角度来优化制造。


在“为制造而设计”中,必须特别考虑以下几个方面:


相同零件的比例高(- 100美元的低安装成本,更快的组装,更低的成本)

关于组装和焊接工艺的最佳PCB布局

尽可能减少不同的制造和装配步骤和过程

Assembly-friendly力学

协调公差链

没有不必要的严格公差


DFR -可靠性设计

DFR代表“可靠性设计”,意味着始终如一地设计和制造组件或设备,以提供高可靠性,低故障率和长寿命。


在“可靠性设计”中,必须特别考虑以下几个方面:


系统,产品,设计和过程FMEA

冗余设计,并行/串行切换

增加了组件的安全距离/规格储备-“系数2”设计

使用经过验证的可靠技术

印刷电路板结构,层数,TG和TD储量

半导体结构

电容器,扼流圈:结构尺寸

NOR-代替NAND-Flash,单级单元(SLC)代替多级单元(MLC)

避免不必要的硬件和软件复杂性


为服务而设计

DFS代表“服务设计”,意味着组件或设备的开发和设计是服务友好型的。


在进行服务设计时,必须特别考虑以下几个方面:


常用配件比例高(备品备件库存)

组件的长期可用性

模块化设计

良好的可测试性(DFT)

好dismountability

组件和组件的良好可访问性


DfT -可测试性设计

DfT代表“可测试性设计”,意味着一个组件或设备是不断开发和设计的,这样它就可以从成本和质量的角度进行最佳测试。


在“可测试性设计”中,在可能和适当的情况下,必须特别考虑和实施以下方面:


符合aoi的PCB布局

FPT或ICT测试点(飞探头测试或电路测试)

兼容ICT的电路设计(特别是数字ICT)

BST功能(边界扫描测试)

集成功能测试功能

集成自检功能

多阶段测试过程,在每种情况下尽可能接近生产过程的测试


DTC/DFC -成本设计/成本效益设计

DTC/DFC代表“设计成本/设计成本效益”:

在“从设计到成本”的过程中,必须特别考虑以下几个方面:


成本优化的组件选择

确保足够的长期组件可用性

组件和制造商级别的捆绑(体积效应)

使用适当的、成熟的技术

避免不必要的要求和不必要的紧密公差

集成供应链管理(低物流成本)

实施DFM(低制造和装配成本,高质量)

DFT的实现(低测试成本,高质量)

实施DFl & DFR(低保修成本)

实施DFS(低服务成本)

报废管理


双系统

《包装法》是通过双重制度在德国实施的。其目的是加强环保包装,并显著提高原材料的回收率。

将商品投放市场供最终消费者使用的制造商必须在LUCID包装登记簿上登记,并通过参与双重制

度的服务提供商报告相应数量的包装,以确保对环境无害的回收和处置。

 E 

嵌入式建筑砌块

TQ提供了一个基于COM Express的模块化嵌入式PC平台,作为COMSys嵌入式构件计划的一部分。COM Express平台是一个模块化嵌入式PC平台,旨在满足消费者和工业部门的需求。

嵌入式系统

使用嵌入式模块的系统,例如TQ工业电脑。

竞争

与逆向工程相反,这里执行的是一个没有过时装配现有文档的功能复制。

仿真产生了可比较的替换单元,但不是1:1的复制品。


EMV - Electromagnetic Compatibility

Condition in which technical devices do not influence each other undesirably.

精力充沛的表演

能源绩效的目标是通过测量值使能效和节能方面的管理结果透明化。


能源绩效指标(EnPI)用于在最高公司层面锚定能源目标,持续监控与初始能源基础相关的改进,

并在出现偏差时采取适当的纠正措施,以免危及目标。


最终,重点是可持续地改善能源性能,从而提高能源效率。


环境绩效

环境绩效的目的是通过测量值使环境因素的管理结果透明化。所谓的"关键绩效指标"用于在最高的公司层面

确定环境目标,持续监测这些目标,并在出现偏离目标的情况时采取适当的纠正行动,以免危及目标的实现。


最终,重点是可持续地改善环境绩效,从而通过企业行动减少环境影响。


EOL -寿命终止

不再生产和不再供应的商品。

EOL/PCN 服务

EOL/PCN服务包括结构化处理产品变更通知(PCN)和产品停产通知(PDN)或生命周期终止通知(EOL ),这是一个定义的流程。

这些通知可供您使用,并与您单独协调以保护系统安全。

 F 

FKT -功能测试

检查各个子区域的功能以及完整的组装(类似于它们后来的操作条件)。

FPT -飞探针试验

检查零件的正确加工工艺,部分检查零件的参数和功能。

 H 

人机界面

人类通过人机界面来操作机器。例如,HMI是计算机键盘或方向盘。

 I 

ICT -电路测试

检查零件的正确加工工艺,部分检查零件的参数和功能。

综合质量管理体系

综合管理体系将符合质量、环境和职业安全要求的方法和工具结合在一个统一的结构中。我们的综合质量管理体系符合要求,


按照DIN EN ISO 9001进行质量管理

按照DIN EN 9100进行质量管理


在某些领域,


按照DIN EN 9110进行质量管理

在某些领域,

根据DIN EN ISO 13485进行质量管理

在某些领域,除无菌和植入式医疗器械要求外,

按照DIN EN ISO/IEC 80079-34进行质量管理

在某些领域,

按照DIN EN ISO 14001进行环境管理

按照DIN EN ISO 50001标准进行能源管理

职业安全管理体系以OHRIS(职业健康与风险管理体系)为基础。


IPC—工业PC机

专为工业用途而设计的计算机。TQ工业pc脱颖而出:


高鲁棒性

长时间的可用性

扩展温度范围

低能耗

被动冷却

专为强振动设计

高模块化

高功能


 L 

最后一次购买/终身购买

在最后一次/终身购买范围内,具有原始规格的原始部件可以在生产结束并从产品组合中移除之前最后一次购买。

最后一次购买也可以称为桥接购买,并说明桥接直到程序集的下一次刷新。


另一方面,在终身购买中,要购买的数量会进行相应的调整,以便库存可以保持到模块的使用寿命完全结束。

这可能需要特殊的存储来维持功能和可用性(参见“长期存储”)。


布局

在电子组件内或电子组件上对元件和导体路径的布置(电路板拆解)。

生命周期成本计算

生命周期成本法(LCC)允许对产品在计划使用期间(=生命周期)内的经济效率进行比较,同时

考虑到所有相关成本(包括购置、运营、维护、辅助材料和处置成本以及可归属的外部影响)。


通过将所有成本因素纳入考虑总使用寿命,该方法还可用于推广环保产品,从而有助于减少环境污染。


长期储存

在我们位于Delling和Durach的工厂,我们为您提供具有成本效益的氮气柜存储电子元件和组件。通过对温度和湿

度的恒定控制,可以确保氮气柜中的恒定气氛,从而实现组件和组件的功能和可加工性的扩展。

 M 

监控

为了监测危险部件的潜在风险,采用了监测方法。零件列表或选定的组件被加载到一个全局数据库中,并且

通过电子邮件自动通知您产品更改和停产。


对于每个物料清单,可以为生命周期消息设置单独的收件人组,以便在您的公司中进行单独处理。在调试监视时

,您还可以选择定义希望接收哪些类别的自动生成的消息。


 N 

新发展

与我们的开发部门一起,我们还从长期可用性的角度为您提供新产品的完整开发。根据您的规格,我们的开

发和报废管理部门之间的所有活动都是进行的,您可以从我们多年的专业知识中受益。

NRND -不推荐用于新设计

 O 

过时

将公司任务外包给服务公司。

报废管理计划

报废管理计划(OMP)定义了在产品生命周期的所有阶段中用于减轻报废影响的活动。时间和里程碑计划包括在OMP中。


因此,OMP还允许在预先定义的时间内确定维护组件或系统可用性的成本。这也支持相应产品的销售价格的优化。

OMP不仅是一次性创建的,而且需要不断进一步发展和适应不断变化的条件。


ODM -原始设计制造商

代表客户开发和制造产品的公司。该产品以客户的品牌销售。


TQ-Group的ODM产品包括:


定制的产品

从概念到成品

基于TQ解决方案套件(硬件,软件,机制)

完整产品生命周期管理(PLM)


OEM -原始设备制造商

将元件原封不动地集成到其他制造商的设备中的制造商。


TQ-Group的OEM报价包括以下标准产品:


模块(TQ-Minimodules)

基地装饰用锌铜合金

接口组件

控制组件

控制和

工业电脑


OM -报废管理

报废管理实行电子组件长期供应的概念。TQ开发的过时管理策略提供了针对过时(“不再使用”)组件、复杂重新设计、不安全来源和成本密集型代理的最佳保护。  

 P 

P2020 - QorIQ处理器

来自飞思卡尔半导体的高达1.2 GHz的QorIQ双核通信处理器。

零件清单分析

为了让您对您使用的组件的当前生命周期状态有一个概述,我们提供了零件清单分析。在零件清单分析的帮助下,可以确定各个组件或

系统的潜在风险,并在早期阶段推导出进一步的措施。


除了基于算法的预期EOL日期的确定外,零件清单分析还包括有关可能的替代品,供应商库存水平以及环境和材料数据(RoHS, REACH)的信息。

所需内容和数据格式的定义可以针对客户进行。

我们使用三个来源来确保接近市场和高质量的数据:


内部ERP系统的研究

在外部全局数据库中搜索

研究供应链


对零件清单的分析可以进行一次,也可以每隔一段时间进行一次。


PCN -产品变更通知

关于产品变更的制造商信息。

PLM——产品生命周期管理

产品生命周期管理控制与产品整个生命周期有关的所有过程。

主动报废管理

主动报废管理提供了在报废发生之前,在产品或系统生命周期的任何状态中包含报废管理的可能性。


与被动的报废管理相反,这里应用了面向风险的方法,其中报废焦点基于系统或组件的风险级别。


过程能力

过程能力意味着过程或其结果(输出)与需求(客户请求)的匹配程度。借助于过程能力指数Cp、Cpk:


一个过程的性能可以被清楚地描述,

具有相同输出的几个过程可以很容易地相互比较

可以显示流程的改进。


过程能力指数Cp将客户指定的公差窗口与过程的自然离散度(±3σ)进行比较。


 Q 

QorlQ

基于Power Architecture的QorIQ微控制器系列

QorIQ是飞思卡尔半导体(现属恩智浦半导体)推出的基于Power Architecture架构的微控制器系列,包含P1至P5五大产品家族,均采用e500处理器核心或其迭代版本。该系列主要应用于嵌入式系统领域,尤其在网络设备(如路由器、交换机)中发挥核心作用。(资料来源:维基百科)

质量控制环(PDCA循环)

质量控制环(又称PDCA循环、戴明环、戴明轮或休哈特循环)是质量管理中的核心基础概念,广泛应用于持续改进流程、产品与服务开发以及故障原因分析。

PDCA代表"计划-实施-检查-处理"(Plan-Do-Check-Act),在德语中常译为"Planen - Umsetzen - Überprüfen - Anpassen"(计划-执行-验证-调整)。该循环具有操作简易、学习成本低、适用性广等特点,能灵活适配企业各领域的特定任务需求与问题场景。其核心优势在于简洁的迭代式四阶段模型(亦可简化为三阶段),由美国物理学家沃尔特·安德鲁·休哈特首次提出,后经质量管理专家威廉·爱德华兹·戴明深化推广,形成系统化的学习与改进方法论。

注:根据中文技术文献惯例,专业术语均采用行业标准译法:"Microcontroller"译为"微控制器"(非"单片机"),"Power Architecture"保留英文原名(因属于特定架构商标),"embedded systems"译为"嵌入式系统","PDCA cycle"采用"PDCA循环"并补充"戴明环"等通用别称。企业名称"Freescale Semiconductor"按中文市场规范译为"飞思卡尔半导体"。

 R 

快速原型

在尽可能短的时间内生产样品组件。

被动报废管理

反应性过时管理只处理在发生变更或停产时可能产生的影响及其消除。在发生更改或终止之前没有

定义任何度量,只定义特定于组件的对传入通知的响应,因此非常短的操作时间通常代表主要挑战。

回收

根据客户的要求,使用过的组件也可以被重用。将功能部件从旧系统中取出,进行测试,并在必要时进行修

复,然后将其插入待维护的系统中。被拆装的部件必须有足够的使用寿命。在这里,对部件的质量进行检查以

及单独的可行性测试是必不可少的。

回收管理

在回收管理中,使用的原材料将在产品生命周期之后返回生产过程。回收管理的要求是基于这样一个简单的事实:

在一个有限的世界里,如果没有真正的材料回收,传统的生产过程将没有未来。在可预见的将来,迄今为止使用

的化石资源将作为来源被消耗,而另一方面,不可避免的化学生产废物和残余材料的可用填埋可能性将作为物质

汇耗尽。因此,环境服务部门以自然的物质循环为模型,试图通过智能的、无浪费(零浪费)和无排放(零排放)

的级联使用,尽可能长时间地或以对生态和社会有意义的方式使用材料和能源。

重新设计

如果由于停产部件的意外不可用而导致组件的可生产性变得不可能,则可以进行计划外的重新设计。在这种情况下,系统适应了

当前要求的组件使用寿命和组件的可用性情况,从而也可以更换进一步的濒危组件。因此,重新设计可以提高系统性能、操作

可靠性和可维护性。

RoHS -限制有害物质

欧盟指令2002/95/EC关于限制在电气和电子设备中使用某些有害物质。

逆向工程

逆向工程包括基于当前组件可用性的指定规范和文档的组装的完整后期开发。因此,实现了过时组件的1:1复制品。

 S 

寻找替代品和替代

我们为您提供有针对性的全球搜索,为您的停产部件寻找有效的替代品。替代品使您能够在“形式,适合和功能”中替换它们,

并且可以轻松地集成到您的设计中。这也使您能够识别有升级的售后市场来源和组件。

智能计量

智能电表解决方案,如IEQualize提供的解决方案。

SMD -表面安装设备

寻找替代品和替代产品

我们为您提供针对性全球搜索,以寻找您停产部件的有效替代品。替代品可让您在“外形、适配性和功能”方面替换它们,并可轻松集成到您的设计中。这还使您能够识别售后市场来源和具有升级的部件。

战略性组件选择

借助组件管理,在创建零件清单之前,组件的当前可用性情况已在开发过程中得到分析。这样便可针对产品的长期可用性进行战略性优化的组件选择。

战略性报废管理

战略性报废管理是指从开发阶段开始并贯穿整个产品或系统生命周期的最全面的管理流程。 

也可以有计划地应用主动和被动领域的服务。

 T 

目标成本

Zielkostenrechnung .

THT -通孔技术

通过通孔技术,印刷电路板上有孔,元件和组件的电线连接插入孔中。

可追溯性

产品的可追溯性:


制造业

组装

处理

存储

消费

(符合DIN EN ISO 8402)


 W 

研讨会

作为研讨会的一部分,我们也很乐意为您提供关于报废管理的介绍。在这里,我们可以根据您的员工圈子和现有的专业知识在您的公司进行个性化调整。

 X 

xxx

 Y 

yyy

 Z 

零缺陷战略

“零缺陷战略”由美国人菲利普·B·克罗斯比(Philip B. Crosby)于1960年代初提出,描述了一种无故障生产方式,在这种生产过程中不产生不合格品,因此无需返工。

这一战略基于克罗斯比的假设:“质量”并不需要额外的成本,但这不是免费的。

假设不是生产质量需要成本,而是修复错误需要成本。因此,该计划的目标是排除任何现有生产过程中即使是最微小的缺陷,也就是说,从产品开发阶段就开始进行质量控制。